Meijie Superhard Materials – Präzisionswerkzeuge für die globale Fertigung.
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Das Ausdünnen der Rückseite, das Schleifen der Vorderseite und das Feinschleifen von Materialien wie Kunststoffkapseln, Si-Wafern und Sic-Wafern erfordern klare Muster und eine Oberfläche ohne Kratzer. Bereiche der Halbleiterwaferverarbeitung wie Rohwafer, diskrete Geräte und Substrate für integrierte Schaltkreise.

Kernvorteile

  • Überragende Schärfe

    Überragende Schärfe

    Hochwertiges Diamantschleifmittel in Kombination mit einer exklusiven Formel sorgt für eine hervorragende Schärfe und gewährleistet einen hocheffizienten und reibungslosen Kantenbearbeitungsprozess, der die Gesamtbearbeitungseffizienz erheblich verbessert.
  • Hervorragende Wärmeableitung und Spanentfernung

    Hervorragende Wärmeableitung und Spanentfernung

    Die dichte und gleichmäßige Zahnstruktur gewährleistet eine ausreichende Kühlung während der Kantenbearbeitung, ermöglicht einen ungehinderten Spanabfluss und vermeidet Qualitätsmängel bei der Bearbeitung durch Wärmestau.
  • Erstklassige Kompatibilität und Stabilität

    Erstklassige Kompatibilität und Stabilität

    Es ist vollständig kompatibel mit Doppelkantenmaschinen aller Marken. Sein strukturelles Design passt perfekt zu den Betriebsanforderungen der Anlage und sorgt für außergewöhnliche Laufstabilität und besser kontrollierbare Verarbeitungsgenauigkeit während des Einsatzes.

Schlüsselparameter

Mühlendurchmesser (D)200 $, Yu 246, 303 innen, 350 innen usw
Innendurchmesser (d)158 $, 190 $, 240 $, 274 $ usw.
Anzahl Zähne (Stk)28, 32, 69 usw.
Netz (#)320#~15000#
Verarbeitungsobjekt6-Zoll-, 8-Zoll-, 10-Zoll-Wafer
Gerätegeschwindigkeit (r)25.000–50.000 U/min
Vorschubgeschwindigkeit (vf)Rauheit <4µm/s, fein <0,4µm/s
Mahlmenge (ae)Grob <0,6 mm, fein <0,03 mm
Zhenjiang Meijie Superhard Materials Co., Ltd.
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