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Kantenschleifen und Anfasen von Einkristall-Silizium- und Siliziumkarbid-Wafern. Bereich der Herstellung von Halbleiterwafern.

Kernvorteile

  • Überragende Schärfe

    Überragende Schärfe

    Hochwertiges Diamantschleifmittel in Kombination mit einer exklusiven Formel sorgt für eine hervorragende Schärfe und gewährleistet einen hocheffizienten und reibungslosen Kantenbearbeitungsprozess, der die Gesamtbearbeitungseffizienz erheblich verbessert.
  • Hervorragende Wärmeableitung und Spanentfernung

    Hervorragende Wärmeableitung und Spanentfernung

    Die dichte und gleichmäßige Zahnstruktur gewährleistet eine ausreichende Kühlung während der Kantenbearbeitung, ermöglicht einen ungehinderten Spanabfluss und vermeidet Qualitätsmängel bei der Bearbeitung durch Wärmestau.
  • Erstklassige Kompatibilität und Stabilität

    Erstklassige Kompatibilität und Stabilität

    Es ist vollständig kompatibel mit Doppelkantenmaschinen aller Marken. Sein strukturelles Design passt perfekt zu den Betriebsanforderungen der Anlage und sorgt für außergewöhnliche Laufstabilität und besser kontrollierbare Verarbeitungsgenauigkeit während des Einsatzes.

Schlüsselparameter

Mühlendurchmesser (D)Φ200
Wellendurchmesser (d)Φ30
TrogtypU-förmig
Netz (#)800#, 1200#
Verarbeitungsobjekt6-Zoll- und 8-Zoll-Siliziumkarbid-Wafer
Gerätegeschwindigkeit (r)28000 U/min
Vorschubgeschwindigkeit (vf)200-400 mm/min
Mahlmenge (ae)0,3–0,5 mm
Zhenjiang Meijie Superhard Materials Co., Ltd.
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